10月8日，三星電子公布了截至9月30日的2024年第三季度業(yè)績指引。由于營業(yè)利潤低于市場預(yù)期，三星電子高管發(fā)布聲明致歉，并提出應(yīng)對措施。

隨著全球AI浪潮持續(xù)推高用于訓(xùn)練大模型的GPU芯片需求，在GPU硬件體系中至關(guān)重要的先進HBM存儲系統(tǒng)同樣供不應(yīng)求。然而令投資者失望的業(yè)績指引卻進一步驗證了市場猜測，這家全球最大規(guī)模的存儲芯片制造商可能并未抓住HBM需求激增機遇。

業(yè)績低于預(yù)期 高管罕見致歉

三星電子預(yù)計今年第三季度實現(xiàn)銷售額約79萬億韓元（約合人民幣4132億元），同比增長17.21%；實現(xiàn)營業(yè)利潤約9.1萬億韓元（約合人民幣476億元），同比增長274.49%，環(huán)比下降12.8%。

雖然上述兩項收益數(shù)據(jù)均實現(xiàn)了同比增長，但市場普遍預(yù)期三星電子銷售額和營業(yè)利潤分別為80.87萬億韓元和10.3萬億韓元。

對于低于市場預(yù)期的業(yè)績，三星在一份聲明中表示，由于“一次性成本和負面影響”，其內(nèi)存部門的業(yè)績有所下降，其中包括手機客戶的庫存調(diào)整和競爭對手傳統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)增加。三星還提到，其向主要客戶交付高帶寬內(nèi)存HBM3E芯片的發(fā)貨也有所推遲。

業(yè)績指引發(fā)布的同時，三星電子副董事長、設(shè)備解決方案事業(yè)部負責(zé)人全英賢（Jeon Young-hyun）罕見發(fā)布了一份道歉聲明。

全英賢說：“低于市場預(yù)期的業(yè)績引發(fā)了人們對三星電子根本技術(shù)競爭力和公司未來的擔(dān)憂，很多人都在談?wù)撊堑奈C。作為三星電子的管理層，我們對這一切負責(zé)，向尊敬的客戶、投資者和員工道歉?！?/p>

如何轉(zhuǎn)危為機？全英賢提出了三大舉措：第一，三星電子將恢復(fù)技術(shù)根本競爭力，而不是短期的解決方案，技術(shù)和質(zhì)量是三星的命脈。第二，將為未來做更徹底的準(zhǔn)備，向著更高目標(biāo)開拓未來，而非持有防御心態(tài)。第三，將重新審視組織文化和工作方式，一旦發(fā)現(xiàn)需要解決的問題就立刻解決。

三星電子“踏空”人工智能浪潮？

令人失望的業(yè)績指引進一步驗證了市場猜測，三星電子未能從當(dāng)前的人工智能熱潮中獲利。這一熱潮正持續(xù)推動對于尖端制程芯片、HBM等高端存儲芯片需求。

三星電子是全球最大規(guī)模存儲芯片制造商，其存儲芯片主要用于手機、筆記本電腦和服務(wù)器等設(shè)備。全球半導(dǎo)體市場正逐漸從低迷中復(fù)蘇，用于AI服務(wù)器的芯片需求是重要推動力。三星電子的競爭對手SK海力士、美光等均受益于HBM、數(shù)據(jù)中心DRAM和NAND等需求獲得了可觀增長。

據(jù)報道，在代工業(yè)務(wù)上，三星的晶圓因尖端制程良率問題，一直未能拿到英偉達等AI芯片大廠代工訂單。在存儲芯片業(yè)務(wù)上，三星電子也力爭成為英偉達Hopper架構(gòu)、Blackwell架構(gòu)GPU的最新一代HBM3E供應(yīng)商之一。但其高端HBM芯片方面進展緩慢，遠遠落后于SK海力士。

今年年初，三星電子宣布進軍AI處理器市場，將于2025年初推出Mach-1 AI加速芯片。此舉被視為其AI戰(zhàn)略的重要一步。在這項戰(zhàn)略中，三星電子避開了英偉達占領(lǐng)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場，而是瞄準(zhǔn)了邊緣計算領(lǐng)域，包括手機、PC 等智能設(shè)備、自動駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。按照其時間表，這款芯片將于今年下半年量產(chǎn)、今年年底交付，明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。

作者：劉怡鶴