金融界2024年2月2日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“一種根因分析方法及相關(guān)設(shè)備“，公開號CN117501422A，申請日期為2021年6月。

專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種根因分析方法及相關(guān)設(shè)備，在該方法中，首先獲取診斷報告，該診斷報告用于指示芯片缺陷的診斷信息；然后，根據(jù)該診斷報告進行特征提取，得到該芯片缺陷的特征信息；此后，基于第一神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理該特征信息，得到該芯片缺陷的根因分布信息。其中，由于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所處理的特征信息包括根據(jù)診斷報告所提取得到的特征信息，且神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中所包含的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)可變空間較大，可以在高維空間上擬合存在關(guān)聯(lián)性的芯片缺陷的根因分布信息，使得該方案可以提升基于診斷報告進行根因分析過程中的根因分析精度。

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